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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以进行交叉 ...查看更多
SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以进行交叉 ...查看更多
SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以 ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
